万众瞩目的2023中国国际工业博览会（CIIF）将于9月19日-23日在上海国家会展中心举办。本届中国国际工业博览会以“碳循新工业 数聚新经济”为主题，吸引2,600+参展商，是业内工程师不容错过的技术盛宴。

  届时，安富利与其长期战略合作伙伴AMD、安森美、Bourns、TE Connectivity、Molex等，将携十多款引人入胜的人工智能、机器视觉、边缘计算等领域相关这类的产品，为观众们带来一场科技盛宴！

  该产品是雪湖科技针对激光雷达和视觉智能感知需求所设计的提供深度学习感知功能的计算模块。采用LiDAREYETM-BOX 双板卡套件，并基于AMD 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件设计，可大范围的应用于智慧交通、5G-V2X车联网、车路协同、无人驾驶、智慧城市等场景，为各种激光雷达和视觉感知应用提供专用的算力支持。

  该系统采用了安富利的ZUBoard开发板（基于AMD 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1CG)和双摄像头子卡，是一款完整的立体人脸检测(Stereo Face Detection)和测距参考设计，主要使用在在嵌入式视觉和AI领域。

  AMD 的KV260 视觉 AI 入门套件是一个基于Zynq UltraScale+ MPSoC、开箱即用的低成本视觉应用开发平台，提供了多种视频输入、输出接口（如：MIPI，USB，Ethernet，HDMI，DisplayPort），适用于Vision AI 、嵌入式软件/硬件研发人员针对智慧城市、机器视觉、安防相机、新零售和其他工业视觉应用的原型设计进行快速评估和验证。

  KR260是AMD 公司针对工业视觉、工业高速互联以及工业机器人应用所设计的通用可编程SoC平台, 采用 Zynq UltraScale+ MPSoC EV 系列器件，可大范围的使用在高速工业相机和工业互联网等领域。

  该机器视觉平台包括基于AMD 28nm FPGA器件的工业相机和研华的Ryzen V2000 Mini-ITX 主板，通过GigE vision相连接，构成了完整的机器视觉信号链。可用于机器视觉的评估和验证平台。

  该产品采用AMD的TSN IP，基于Zynq UltraScale+ MPSoC器件、AMD KR260 机器人开发套件，支持 802.1 AS时钟同步协议，802.1 Qbv流量整形等标准，能够在工业实时网络通信、汽车无人驾驶以及智能制造等领域大范围的应用。

  AR1335是一款1300万像素卷帘快门图像传感器，其采用了先进的1.1um像元背照式技术，光学尺寸1/3.2-inch，可广泛应用在4K视频录制，工业相机以及消费市场等应用。

  XGS5000是一款500万像素全局快门图像传感器，其采用了先进的3.2um像元和12位ADC技术，光学尺寸为2/3英寸，所采用的163pin-iLGA 16*16封装可更好的实现相机尺寸缩小化。另外XGS是属于X-Class图像传感器平台，覆盖200万-4500万11个分辨率，这样的平台通过在同一图像传感器框架内支持多种CMOS像素架构，灵活实现摄像机设计的新维度。

  该产品基于AMD 28nm Zynq7000 SoC平台，支持IEC61850/MMS、CMS、GOOSE、IEC60044/FT3、IEC104、MQTT等众多规约，同时还支持容器APP，能轻松实现储能站各子系统（BMS/PCS/EMS）间通信、策略控制等功能。该系统具有过程层网络风暴抑制功能、实时性稳定性安全性高、丰富的硬件和通信接口、较强的抗干扰的能力，可大范围的应用于储能、光伏、风能以及配变电台区边缘计算等场景。

  基于安富利2U EPYC 9004服务器和AMD V70 AI推理卡，同时采用第三方 Mipsology 高性能 AI 推理软件 Zebra，能够迅速进行AI 部署，实现多路实时视频的高密度 AI 分析和检测。

  基于AMD Zynq UltraScale+ RFSoC的开发器件采用核心板配合底板的平台模式，单芯片支持多通道和高速ADC/DAC功能，可以大范围的使用在无线G以及高性能测试测量仪器的开发，并且核心板可以直接用于最终产品。